发明名称 |
IC卡之制造方法 |
摘要 |
本发明将IC卡高强度化,并且降低制造成本,提高可靠性。将IC本体4搭载于由热可塑性树脂形成之容器2内,以由热可塑性树脂形成之密封部3密封而一体化,而制造IC卡1。IC本体4具有:配线基板5,其在背面形成有外接端子6;半导体晶片7,其密封于配线基板5表面上,经由焊接线9及配线10电气连接于外接端子6;及密封部8,其系由热硬化性树脂所形成,如覆盖半导体晶片7及焊接线9般地所形成。密封部3如外接端子6露出般地所形成。 |
申请公布号 |
TW200709071 |
申请公布日期 |
2007.03.01 |
申请号 |
TW095134091 |
申请日期 |
2003.09.16 |
申请人 |
日立超爱尔?爱斯?爱系统股份有限公司;瑞萨科技股份有限公司 |
发明人 |
大迫润一郎;大泽贤治;西泽裕孝;通口显 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01);H01L21/58(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/54(2006.01);B29C43/18(2006.01) |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 |