焊接端具金属壁之半导体晶片封装结构

摘要

本发明为焊接端具金属壁之半导体晶片封装结构，包含具导电脚位的半导体晶片，具绕线、金属壁及焊接端之导电迹线，和可使该导电脚位与绕线间具有电性连接之连接部。其中金属壁上具有孔洞，可使焊接端与金属壁接触，并与绕线隔离。