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发明名称
在半导体基底上形成抗蚀刻阻剂图案之方法
摘要
本发明揭示一种在半导体基底上形成抗蚀刻光阻图案之方法。在一实施例中,一光阻图案系形成于一基底上。一含聚合物层系形成于光阻图案上。对光阻图案及含聚合物层进行热处理,使聚合物大体扩散至光阻图案,藉以加强光阻图案的抗蚀刻性。之后,去除含聚合物层。
申请公布号
TW200708886
申请公布日期
2007.03.01
申请号
TW095105023
申请日期
2006.02.15
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
张庆裕;林进祥
分类号
G03C1/74(2006.01);H01L21/30(2006.01)
主分类号
G03C1/74(2006.01)
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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