发明名称 | 半导体元件及其制造方法 | ||
摘要 | 一种半导体元件的制造方法。首先,提供基底。基底上具有切割线,将基底划分为至少一个晶片。于基底中形成沟渠,沟渠位于预定形成焊垫的区域或焊垫与切割线之间的区域。然后,于沟渠的侧壁及底部的基底中形成下电极,并于基底上形成电容介电层与上电极,上电极填满沟渠。之后,于基底中形成掺杂区电性连接下电极。继之,于基底上形成第一焊垫与第二焊垫,下电极经由掺杂区电性连接至第一焊垫,上电极电性连接至第二焊垫。由于电容器形成于焊垫下方或焊垫与切割线之间的基底中,可减少所占用的晶片面积。 | ||
申请公布号 | TW200709391 | 申请公布日期 | 2007.03.01 |
申请号 | TW094129441 | 申请日期 | 2005.08.29 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 陈文吉;陈东波;艾世强 |
分类号 | H01L27/108(2006.01);H01L21/8242(2006.01);H01L21/76(2006.01) | 主分类号 | H01L27/108(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |