发明名称 | 墨水匣之组装方法 | ||
摘要 | 本发明提供一墨水匣之组装方法。该方法在贴附墨水匣控制晶片之软板设置孔洞并在墨水匣上之相对位置设置凹槽,以探针穿过软板上之孔洞后伸入墨水匣上之凹槽,来确认定位之后,将该软板贴合于该墨水匣之壳体上。本发明使用简便明确之定位方法与工具,以相对低廉的成本,达到贴附墨水匣控制晶片于墨水匣上之精确定位。 | ||
申请公布号 | TW200708410 | 申请公布日期 | 2007.03.01 |
申请号 | TW094128962 | 申请日期 | 2005.08.24 |
申请人 | 虹光精密工业股份有限公司 | 发明人 | 林建铭;许财维;曾英兰;郭锦瑞 |
分类号 | B41J2/175(2006.01);B23P19/10(2006.01) | 主分类号 | B41J2/175(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹县新竹科学园区研新一路20号 |