晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，包括一晶片、一承载器、多条焊线与一封装胶体。其中，晶片具有一主动表面、一与主动表面相对之背面、多个侧壁以及多个位于主动表面与这些侧壁之间的溢胶防止表面。此外，承载器与晶片之背面连接，以承载晶片，而这些焊线电性连接晶片与承载器。另外，封装胶体配置于承载器上，其中封装胶体包覆这些焊线、主动表面的部分区域、这些侧壁以及这些溢胶防止表面的至少部分区域。由上述可知，溢胶防止表面可以避免封装胶体在晶片之主动表面上产生溢胶污染的现象。