| 发明名称 |
半导体晶粒封装及其制造方法 |
| 摘要 |
本说明书系揭示半导体晶粒封装。一示范性半导体晶粒封装包括一预先封胶基板。预先封胶基板具有一附装于其上的半导体晶粒，以及一囊封材料可配置覆盖半导体晶粒。 |
| 申请公布号 |
TW200709360 |
申请公布日期 |
2007.03.01 |
| 申请号 |
TW095123666 |
申请日期 |
2006.06.29 |
| 申请人 |
快捷半导体公司 |
发明人 |
全午燮;崔允和;魏文焕;伊斯塔西欧 玛莉雅;B.;庄 大卫;耿陈德;南植白;佐希 拉杰弗;吴崇林;伊叶 范卡特;林利业;李秉玉 |
| 分类号 |
H01L23/28(2006.01);H01L23/48(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
