发明名称 | 清洁溅镀机之方法 | ||
摘要 | 一种清洁溅镀机之方法。溅镀机包含一反应室、一溅镀阴极、一基座与一载具。溅镀阴极系设置于反应室内,且其具有一溅镀靶。基座系置于反应室内并相对应于溅镀靶,用以承载基板。载具系用于将基板传送进入反应室。本方法包含提供一玻璃以外材质之监控基板,其具有一粗糙面,接着利用载具将此监控基板传送进反应室,并置于基座上,进行一溅镀制程,然后用载具将监控基板移出反应室,回收处理监控基板。 | ||
申请公布号 | TWI274606 | 申请公布日期 | 2007.03.01 |
申请号 | TW095111001 | 申请日期 | 2006.03.29 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 蔡吉雄;王国庭;陈伯威 |
分类号 | B08B13/00(2006.01);C23C14/34(2006.01) | 主分类号 | B08B13/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 台北县永和市福和路389号5楼 | |
主权项 | 1.一种清洁溅镀机之方法,该溅镀机至少包含一反 应室、一溅镀阴极、一基座以及一载具,该溅镀阴 极设置于该反应室内,且其正面具有一溅镀靶,该 基座置于该反应室内并相对应于该溅镀靶,用以承 载一基板,该载具系用于将该基板传送进入该反应 室,该方法包含下列步骤: 提供一监控基板,其具有一粗糙面; 利用该载具将该监控基板传送进入该反应室,并置 于该基座上; 进行至少一溅镀制程; 利用该载具将该监控基板从该反应室中移出;以及 对该监控基板进行回收处理。 2.如请求项1之方法,其中该监控基板包含金属基板 。 3.如请求项1之方法,其中该粗糙面系经由一加工制 程所形成。 4.如请求项3之方法,其中该加工制程包含喷砂、锻 造或铸造。 5.如请求项1之方法,其中该溅镀制程系用以去除该 溅镀靶表面之氧化物。 6.如请求项1之方法,其中该回收处理包含清洗该监 控基板与喷砂。 图式简单说明: 第1图为本发明之较佳实施例之流程示意图。 第2图为本发明应用于清洁溅镀机之预溅镀制程之 流程示意图。 | ||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |