| 主权项 |
1.一种无卤素材质印刷电路板,包括: 一夹层电路板(interlayer circuit board),其上具有一内 导电层,其中该内导电层包括: 至少一内线路图案,与外界元件连接;以及 复数个内假性(dummy)线路图案,设置于该内线路图 案之外的其他位置,且不与该内线路图案连接;以 及 一无卤素介电层,覆盖于该夹层电路板上,且完整 填充覆盖该内导电层。 2.如申请专利范围第1项所述之无卤素材质印刷电 路板,该无卤素介电层具有一表面铜箔层。 3.如申请专利范围第1项所述之无卤素材质印刷电 路板,该无卤素介电层中更包括至少一盲孔及外导 电层于该介电层上,其中该外导层包括至少一与外 界元件连接之外线路图案,且该外线路图案系填入 该盲孔中以与该内线路图案连接。 4.如申请专利范围第3项所述之无卤素材质印刷电 路板,更包括复数个外假性(dummy)图案设置于该外 线路图案之外的其他位置,且不与该外线路图案连 接。 5.如申请专利范围第3项所述之无卤素材质印刷电 路板,其中更包括一导流装置于该印刷电路板之周 围。 6.如申请专利范围第5项所述之无卤素材质印刷电 路板,其中该导流装置系一导流道。 7.如申请专利范围第3项所述之无卤素材质印刷电 路板,其中更包括复数层之介电层且具有至少一盲 孔与外导电线路结构于该介电层中。 8.如申请专利范围第7项所述之无卤素材质印刷电 路板,其中该介电层系无卤素介电层。 9.如申请专利范围第3项所述之无卤素材质印刷电 路板,其中更包括一防焊层覆盖于该外导电层,该 防焊层具有至少一焊垫开口以露出该外线路图案, 且该开口中设置一导电凸块以连接该电路板线路 与外部装置。 10.如申请专利范围第1项所述之无卤素材质印刷电 路板,其中该夹层电路板(interlayer circuit board)系一 多层板,包括双面铜箔基板以及具有埋孔(buried via) 之核心基板。 11.如申请专利范围第1项所述之无卤素材质印刷电 路板,其中该无卤素介电层设置于该夹层电路板上 下表面。 12.如申请专利范围第1项所述之无卤素材质印刷电 路板,其中该无卤素介电层为有机材质、纤维强化 有机材料(Fiber-reinforced)或颗粒强化有机材质( Particle-reinforced)。 13.如申请专利范围第1项所述之无卤素材质印刷电 路板,其中该无卤素介电层为预浸材(PP, Prepreg)、 环氧树脂(Epoxy resin)、聚乙醯胺(polyimide)、顺双丁 醯二酸醯亚胺╱三氮阱树脂(Bismaleimide triazine-based , BT)、氰酯(Cyanate ester)、苯环丁烯(BCB)或聚四氟乙 烯(PTFE)。 14.如申请专利范围第1项所述之无卤素材质印刷电 路板,其中该无卤素介电层系一先压合再加热使其 熔融以填充并覆盖该导电层之介电材质。 15.如申请专利范围第11项所述之无卤素材质印刷 电路板,其中该无卤素介电层系完整填充于该导电 层。 16.如申请专利范围第1项所述之无卤素材质印刷电 路板,其中该导电线路系择自由铜、金、镍、钯、 银、锡、镍/钯、铬/钛、镍/金、钯/金、镍/钯/金 及其合金所组成之族群。 17.一种形成无卤素材质印刷电路板之方法,包括: 提供一夹层电路板(interlayer circuit board),其上具有 一内导电层,其中该内导电层包括: 至少一与外界元件连接之内线路图案;以及 复数个内假性(dummy)线路图案设置于该内线路图案 之外的其他位置,且不与该内线路图案连接; 压合一无卤素介电层于该夹层电路板上;以及 加热使该介电层熔融并完整填充覆盖该内导电层 。 18.如申请专利范围第17项所述之形成无卤素材质 印刷电路板之方法,该无卤素介电层中更包括至少 一盲孔及外导电层于该介电层上,其中该外导电层 包括至少一与外界元件连接之外线路图案,且该外 线路图案系填入该盲孔中以与该内线路图案连接 。 19.如申请专利范围第18项所述之形成无卤素材质 印刷电路板之方法,其中更包括复数个外假性(dummy )图案设置于该外线路图案之外的其他位置,且不 与该外线路图案连接。 20.如申请专利范围第17项所述之形成无卤素材质 印刷电路板之方法,其中更包括于该印刷电路板周 围形成导流装置。 21.如申请专利范围第17项所述之形成无卤素材质 印刷电路板之方法,其中形成之该导流装置为导流 道。 22.如申请专利范围第17项所述之形成无卤素材质 印刷电路板之方法,其中更包括形成复数层介电层 及至少一盲孔与外导电线路结构于其中。 23.如申请专利范围第22项所述之形成无卤素材质 印刷电路板之方法,其中该些介电层系无卤素介电 层。 24.如申请专利范围第18项所述之形成无卤素材质 印刷电路板之方法,其中更包括形成一防焊层覆盖 于该外导电层,该防焊层具有至少一焊垫开口以露 出该外线路图案,且该开口中设置一导电凸块以连 接该电路板线路与外部装置。 25.如申请专利范围第18项所述之形成无卤素材质 印刷电路板之方法,其中该夹层电路板(interlayer circuit board)系一多层板,包括双面铜箔基板以及具 有埋孔(buried via)之核心基板。 26.如申请专利范围第17项所述之形成无卤素材质 印刷电路板之方法,其中包括压合、加热该无卤素 介电层设置于该基板之上下表面。 27.如申请专利范围第17项所述之形成无卤素材质 印刷电路板之方法,其中该无卤素介电层为有机材 质、纤维强化有机材料(Fiber-reinforced)或颗粒强化 有机材质(Particle-reinforced)。 28.如申请专利范围第17项所述之形成无卤素材质 印刷电路板之方法,其中该无卤素介电层为预浸材 (PP, Prepreg)、环氧树脂(Epoxy resin)、聚乙醯胺( polyimide)、顺双丁醯二酸醯亚胺╱三氮阱树脂( Bismaleimide triazine-based, BT)、氰酯(Cyanate ester)、苯 环丁烯(BCB)或聚四氟乙烯(PTFE)。 29.如申请专利范围第17项所述之形成无卤素材质 印刷电路板之方法,其中该导电线路系利用电镀或 无电镀方式形成于该介电层中。 30.如申请专利范围第17项所述之形成无卤素材质 印刷电路板之方法,其中该导电线路系择自由铜、 金、镍、钯、银、锡、镍/钯、铬/钛、镍/金、钯/ 金、镍/钯/金及其合金所组成之族群。 图式简单说明: 第1、3、4、6图系显示根据本发明实施例之无卤素 材质印刷电路板方法流程剖面图; 第2a、2b图系显示根据本发明实施例之第1图之初 期阶段上示图; 第5图系显示根据本发明实施例之导流装置上示图 。 |
