| 发明名称 | 防腐蚀结构 | ||
| 摘要 | 本发明系提供一种防腐蚀结构，用以使电路板中一金手指(gold finger)表面及其内部的金属导线不被腐蚀(corrosion)。本发明的特征在于，于金属导线上依序形成粗糙镍层、粗糙金层、平滑镍层和平滑金层，而包覆住金属导线，形成金手指。 | ||
| 申请公布号 | TWI275330 | 申请公布日期 | 2007.03.01 |
| 申请号 | TW093120466 | 申请日期 | 2004.07.08 |
| 申请人 | 景硕科技股份有限公司 | 发明人 | 鄞盟松;穆显爵;张谦为 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01);H05K1/18(2006.01);C25D3/12(2006.01) | 主分类号 | H05K1/16(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼 | |
| 主权项 | 1.一种防腐蚀结构,用以使一电路板中一金手指( gold finger)表面及其内部的一金属导线不被腐蚀( corrosion),其特征在于,于该金属导线上依序形成一 粗糙镍层、一粗糙金层、一平滑镍层和一平滑金 层,而包覆住该金属导线之顶部或全部,形成该金 手指。 2.如申请专利范围第1项所述之防腐蚀结构,其中另 藉着一防焊阻剂(solder mask)包覆住部分或全部该金 手指边缘,可更进一步使该金手指(gold finger)表面 及其内部之金属导线不被腐蚀。 3.如申请专利范围第1项所述之防腐蚀结构,其中采 用电镀、化学电镀(Electroless)或浸镀(Immersion)的方 法,于该金属导线上依序形成该粗糙镍层、该粗糙 金层、该平滑镍层和该平滑金层。 4.如申请专利范围第1项所述之防腐蚀结构,其中该 金属导线为一铜箔(copper foil)。 5.如申请专利范围第1项所述之防腐蚀结构,其中该 金手指系用以与另一电路板的一连接器(connector) 作电性连接。 图式简单说明: 第1图为习知防腐蚀结构之防腐结果图。 第2A~2D图为本发明防腐蚀结构之示意图。 | ||
| 地址 | 桃园县新屋乡中华路1245号 | ||