| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Materialtrennung mittels eines Lasers, bei dem eine Abfolge von Laserpulsen erzeugt wird und ein zu bearbeitender Materialbereich mit der Abfolge der Laserpulse bestrahlt wird. Solche Verfahren werden zur Trennung einer Reihe unterschiedlicher Materialien verwendet. Ein Problem bei diesen Verfahren besteht darin, dass eine thermische oder mechanische Schädigung im Umfeld des Bearbeitungsbereichs erfolgt, die eine Beeinträchtigung nicht bearbeiteter Materialbereiche zur Folge hat. Die Erfindung löst dieses Problem, indem die Laserpulsenergie eines einzelnen Laserpulses der Abfolge der Laserpulse kleiner ist als die Laserpulsenergie, die zur Erzeugung einer Materialtrennung mit einem isolierten Laserpuls in dem mit dem einzelnen Laserpuls der Abfolge der Laserpulse bestrahlten Bereich erforderlich ist. |
