摘要 |
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Montieren von Sensoren (40) an einer Trägerplatte (10) eines Steuermoduls mit nachfolgenden Verfahrensschritten: DOLLAR A Ein Sensor (40) wird ausgerichtet und in einen Sensordom (18) der Trägerplatte (10) in Montagerichtung (56) eingeschoben. Danach erfolgt die Einstellung eines Sensoreinbaumaßes (88) in Bezug auf eine Oberseite (16) der Trägerplatte (10). Es wird eine formschlüssige Verbindung zwischen dem Sensor (40) und dem Sensordom (18) durch Einbringen einer Fixiermasse (68) in einen Hohlraum (64) hergestellt und während des Einschiebens des Sensors (40) in den Sensordom (18) wird eine form- oder stoffschlüssige Sensorkontaktierung (76) zwischen dem Sensor (40) und trägerplattenseitigen Kontaktierungen (70) erzeugt.
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