| 摘要 |
Es ist eine Halbleitervorrichtung offenbart, welche eine erste und eine zweite Halbleiterbaugruppe (10, 20) aufweist. Jede Halbleiterbaugruppe (10, 20) weist ein Halbleiterelement (1, 2), eine Vielzahl von Elektrodenelementen (3, 4) und ein Umschließungselement (7) auf. Die Halbleiterelemente (1, 2) sind zwischen den jeweiligen Elektrodenelementen (3, 4) angeordnet, und die Elektrodenelemente (3, 4) stehen mit dem jeweiligen Halbleiterelement (1, 2) in elektrischer Verbindung und stellen für dieses eine Wärmeübertragung bereit. Das Umschließungselement (7) umschließt das jeweilige Halbleiterelement (1, 2) zwischen den jeweiligen Elektrodenelementen (3, 4), und eine Außenoberfläche (3a, 4a) von jedem der Elektrodenelemente (3, 4) liegt von dem jeweiligen Umschließungselement (7) frei. Jede Halbleiterbaugruppe (10, 20) weist einen Verbindungsanschluss (35a) auf, der mit einem der Elektrodenelemente (3, 4) elektrisch gekoppelt ist und sich derart nach außen erstreckt, dass er von dem jeweiligen Umschließungselement (7) freiliegend angeordnet ist. Die Verbindungsanschlüsse (35a, 35b) sind durch Anlagekontakt oder über ein leitfähiges Verbindungsmaterial (51) elektrisch verbunden. |
