发明名称 |
薄膜按键结构改良 |
摘要 |
本实用新型为一种薄膜按键结构改良,其结构是由金属弹片、绝缘层,以及形成于绝缘层上方的导电层所构成,其中,绝缘层是连续覆盖在金属弹片上方,绝缘层与金属弹片之间则藉由黏着层接着,而导电层为使用铝材,以蒸镀方式连续形成于绝缘层上的铝蒸镀层。 |
申请公布号 |
CN2874748Y |
申请公布日期 |
2007.02.28 |
申请号 |
CN200520115583.9 |
申请日期 |
2005.07.25 |
申请人 |
达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司 |
发明人 |
彭兆圣 |
分类号 |
H01H13/702(2006.01) |
主分类号 |
H01H13/702(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
1.一种薄膜按键结构改良,其特征在于包含:金属弹片;绝缘层,是连续性地覆盖在该金属弹片的上方,且在该金属弹片与该绝缘层之间具有一黏着层;铝蒸镀层,是采用蒸镀的方式均匀的形成于该绝缘层上。 |
地址 |
215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号 |