生片叠层装置和生片叠层方法以及叠层陶瓷电子元件的制造方法

摘要

本发明揭示一种生片叠层装置和生片叠层方法以及叠层陶瓷电子元件的制造方法。生片叠层装置包括用于将被支承在支承薄膜(2)上的陶瓷生片(3)切断成具有规定的平面形状的切断刀刃(11)的切割构件(8)和叠层构件(9)。这种叠层构件(9)与切割构件(8)分别配置，并压接、叠层在叠层面(9a)上被切断的规定的平面形状的陶瓷生片(3a)。本发明提供的生片叠层装置，在切断被支承在支承薄膜上的陶瓷生片并从支承膜进行剥离以及进行叠层时，难于产生叠层体和烧结后得到的烧结体中的层间剥离，并能连续而且平滑地进行切断和叠层。

主权项

1.一种生片叠层装置，用于对被支承在载体薄膜上的陶瓷生片进行叠层，其特征在于，包括：运送陶瓷生片的运送构件；切割构件，所述切割构件包括切断刀刃，所述切断刀刃用于切断由所述运送构件运送来的陶瓷生片使其具有规定的平面形状，所述切割构件位于陶瓷生片上且上下移动；叠层构件，所述叠层构件具有从载体薄膜剥离由所述切割构件切断的具有规定的平面形状的陶瓷生片，并进行叠层的叠层面，所述叠层构件位于陶瓷生片上且上下移动；以及与所述叠层构件相对位置处的叠层工作台，用于叠层具有规定的平面形状的陶瓷生片，所述切割构件和所述叠层构件沿所述运送构件运送陶瓷生片的方向并行设置。