发明名称 |
基片处理方法和基片处理装置 |
摘要 |
一种向基片上供应处理液,进行液体处理的液体处理装置,具有以大致水平的姿式向水平方向传送基片的传送路径,在传送路径上向基片上供应规定的处理液,进行液体处理的液体处理部,具有一个或多个喷射蒸气的蒸气喷射喷嘴、在液体处理部下游一侧的传送路径上向基片上喷出蒸气,将液体从基片上扫出的干燥处理部。根据本发明,可抑制在干燥处理后的基片表面上产生瘢痕、残渣、水印等。 |
申请公布号 |
CN1302341C |
申请公布日期 |
2007.02.28 |
申请号 |
CN03119834.1 |
申请日期 |
2003.03.04 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
八寻俊一;立山清久;元田公男 |
分类号 |
G03F7/26(2006.01);B05B7/00(2006.01) |
主分类号 |
G03F7/26(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
张天安;郑建晖 |
主权项 |
1.一种向基片上供应处理液,进行处理的基片处理方法,包括:一边以大致水平的姿式传送基片一边向上述基片上供应预加湿液或者显影液,进行液体处理的第1工序,一边以大致水平的姿式传送基片一边向上述基片上供应冲洗液进行洗涤处理的第2工序,在上述洗涤处理后,一边以大致水平的姿式传送上述基片一边向上述基片上喷出冲洗液的蒸气,将冲洗液从上述基片上扫出,在扫出上述冲洗液之后的上述基片上形成作为上述蒸气源的冲洗液的液膜的第3工序。 |
地址 |
日本东京都 |