| 发明名称 | 电阻材料，由其制成的电阻，用其制造电阻的方法和沉积电阻材料的前体溶液 | ||
| 摘要 | 本发明涉及可以埋入多层印刷线路板中的薄膜电阻，也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法，包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液，使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。 | ||
| 申请公布号 | CN1302488C | 申请公布日期 | 2007.02.28 |
| 申请号 | CN99106358.9 | 申请日期 | 1999.04.29 |
| 申请人 | 莫顿国际股份有限公司;微涂技术股份有限公司 | 发明人 | A·T·亨特;黄子娟;邵虹;J·托马斯;林文宜;S·S·肖普;H·A·卢藤;J·E·姆克恩泰尔;R·W·卡彭特;S·E·博顿利;M·亨德里克 |
| 分类号 | H01C7/00(2006.01);H05K1/16(2006.01);H05K3/30(2006.01);H01B1/08(2006.01) | 主分类号 | H01C7/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 白益华 |
| 主权项 | 1.一种电阻材料，它包含由80-99.9wt％零价金属或零价金属合金和0.1-20wt％介电材料组成的均相混合物。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯州 | ||