冷却装置

摘要

本发明公开一种冷却装置，此冷却装置使用于电子装置机壳，对置于电子装置机壳内的系统进行散热的动作，而不是只针对某一元件作散热，该电子装置机壳具有一尾端部，其中至少一电子零件配置在该尾端部附近，该冷却装置包括：一制冷芯片，具有冷面与热面，该热面贴附于电子装置机壳；一金属框架，配置在电子装置机壳中，且耦接至该制冷芯片的冷面，以传导冷面产生的冷气流，其中冷气流与配置于电子装置机壳的电子零件所产生的热产生对流，使冷气流将电子零件所产生的热带到电子装置机壳的尾端部，其中金属框架可配合风扇对电子装置机壳内所有的电子零件进行散热。

主权项

1.一种冷却装置，使用于一电子装置机壳，该电子装置机壳具有一尾端部，其中至少一电子零件配置在该尾端部附近，该冷却装置包括：一制冷芯片，具有一冷面与一热面，该热面贴附于该电子装置机壳；一金属框架，配置在该电子装置机壳中，且耦接至该制冷芯片的该冷面，从而将该冷面上的低温传导至整个金属框架上，以使从该电子装置机壳外部进来的气流经过该金属框架后变为冷气流，其中该冷气流与配置于该电子装置机壳的该电子零件所产生的热产生对流，使该冷气流将该电子零件所产生的热带到该电子装置机壳的该尾端部。