一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法

摘要

本发明涉及一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法，属于化学镀银和微电子连接材料技术领域。所述方法是将石墨粉在空气中600～650℃氧化，将分散剂、还原剂和稳定剂加入去离子水中构成还原液，加入石墨粉搅拌；取硝酸银加入去离子水中，加氨水和氢氧化钠，得到银胺溶液；将还原液加入银胺溶液到中完成石墨粉表面的化学镀银；过滤分离洗涤，真空干燥后得到银包石墨粉。本发明提供的银包石墨粉制备工艺、原料组成简单，符合环保需要，易于大规模生产；获得的银包石墨粉电阻率小于8×10^－4Ωcm；利用该银包石墨粉作为导电填料，可以取代纯银粉作为导电填料制备导电胶，镀银石墨粉导电胶重量的10～40％，具有成本低廉、导电能力高的优点，其电阻率小于3×10^－3Ωcm。

主权项

1、一种石墨粉表面化学镀银制备导电胶的方法，其特征在于，所述方法依次按如下步骤进行：(1)将石墨粉在空气中600～650C加热氧化进行石墨粉的粗化，然后将石墨粉加入20％SnCl2、10％HCl的水溶液中，加热沸腾进行石墨粉的敏化处理，敏化后，石墨粉加入0.03％PdCl、1％AgNO3的水溶液中，室温条件下活化，过滤、洗涤、干燥待用；(2)将石墨粉重量的1～10％的分散剂、10～60％还原剂和稳定剂加入去离子水中构成还原液，加入石墨粉搅拌；(3)取硝酸银加入去离子水中，加入氨水，搅拌使硝酸银水溶液透明，然后加入氢氧化钠，搅拌溶液发生沉淀，再加入氨水，溶液再次透明，得到银胺溶液；(4)在搅拌的条件下，将步骤2得到的还原液加入步骤3得到的银胺溶液中，10～50分钟完成石墨粉表面的化学镀银；(5)过滤分离，去离子水或乙醇洗涤，40～80℃真空干燥后得到银包石墨粉；(6)以环氧树脂为基体，加入基体重量的30～100％固化剂、基体重量的10～50％的稀释剂，银包石墨粉占整个导电胶重量的10～40％，所述导电胶的固化温度在80～200℃，固化时间在15～120分钟。