| 发明名称 | 老化测试设备和方法 | ||
| 摘要 | 一种集成电路(IC)封装件测试设备，在单个模块单元(22，72)内集成了温度传感器(48)、加热器(或冷却器)(44)和控制器(42)。控制器(42)是嵌入模块单元(22，72)内且与传感器(48)和加热器(44)通信的微处理器。控制器(42)允许用户通过到该控制器(42)的通信链路(71)输入选择的测试温度。每个IC封装件(54)使它的测试温度由控制器(42)单独地控制。该模块容易附装到顶开插座中和从顶开插座移除。 | ||
| 申请公布号 | CN1922501A | 申请公布日期 | 2007.02.28 |
| 申请号 | CN200580006107.6 | 申请日期 | 2005.02.28 |
| 申请人 | 威尔斯－CTI股份有限公司 | 发明人 | 克里斯托弗·A·洛佩斯;布赖恩·J·登海尔;戈尔·B·金斯特 |
| 分类号 | G01R31/02(2006.01);G01K1/02(2006.01) | 主分类号 | G01R31/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨生平;杨红梅 |
| 主权项 | 1.一种集成电路(IC)插座盖(22)，包括：温度传感器(48)，设置成热接触IC封装件(54)；加热器或冷却器(44)，设置成直接接触所述IC封装件(54)；以及电子控制器(42)，连接到所述温度传感器(48)，且连接到所述加热器或冷却器(44)，其中，所述电子控制器(42)被编程以响应于所述温度传感器(48)来控制所述IC封装件(54)的温度。 | ||
| 地址 | 美国华盛顿州 | ||