发明名称 |
激光切断集成电路中导电性链路的激光器系统及方法 |
摘要 |
本发明提供一种用于激光切断集成电路IC中导电性链路的方法和激光器系统,所述方法包括:提供代表一个或多个导电性链路的位置的定位数据;产生至少两个激光脉冲,所述激光脉冲包括第一激光脉冲和第二激光脉冲,所述第一和第二激光脉冲中的每一个在所述集成电路产生激光光点;以及基于所述定位数据,引导所述激光脉冲至选定的导电性链路以切断所述选定的导电性链路,其中所述选定的导电性链路或者所述激光光点中的至少一个移动,同时所述第一和第二激光脉冲被顺序地引导至所述选定的导电性链路。 |
申请公布号 |
CN1919520A |
申请公布日期 |
2007.02.28 |
申请号 |
CN200610115065.6 |
申请日期 |
2001.01.09 |
申请人 |
电子科学工业公司 |
发明人 |
Y·孙;E·J·史文森;R·S·哈里斯 |
分类号 |
B23K26/04(2006.01);B23K26/08(2006.01);B23K26/36(2006.01);B23K26/06(2006.01);H01S3/00(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L23/525(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/04(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
赵蓉民 |
主权项 |
1.一种用于激光切断集成电路IC中导电性链路的方法,所述方法包括:提供代表一个或多个导电性链路的位置的定位数据;产生至少两个激光脉冲,所述激光脉冲包括第一激光脉冲和第二激光脉冲,所述第一和第二激光脉冲中的每一个在所述集成电路产生激光光点;以及基于所述定位数据,引导所述激光脉冲至选定的导电性链路以切断所述选定的导电性链路,其中所述选定的导电性链路或者所述激光光点中的至少一个移动,同时所述第一和第二激光脉冲被顺序地引导至所述选定的导电性链路。 |
地址 |
美国俄勒冈州 |