| 发明名称 | 电镀树脂成型体 | ||
| 摘要 | 本发明提供镀层的密合强度高的电镀树脂成型体。更详细地讲，是在热塑性树脂成型体的表面具有金属镀层的电镀树脂成型体，所述热塑性树脂成型体包含一种组合物，该组合物含有10～90质量％的(A)23℃水中，24小时后的吸水率(ISO 62)为0.6％以上的基体树脂，和90～10质量％的(B)23℃水中，24小时后的吸水率(ISO 62)为小于0.6％的苯乙烯类树脂以外的树脂，并且热塑性树脂成型体不进行使用含重金属的酸的蚀刻处理。 | ||
| 申请公布号 | CN1922006A | 申请公布日期 | 2007.02.28 |
| 申请号 | CN200580005506.0 | 申请日期 | 2005.02.16 |
| 申请人 | 大赛璐高分子株式会社;大赛璐化学工业株式会社 | 发明人 | 田井利弘;顾蔚红;泉谷辰雄 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01);C23C18/16(2006.01) | 主分类号 | B32B15/08(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉;贾静环 |
| 主权项 | 1.一种电镀树脂成型体，该成型体是在热塑性树脂成型体的表面具有金属镀层的电镀树脂成型体，所述热塑性树脂成型体包含一种组合物，该组合物含有10～90质量％的(A)基体树脂，其在23℃水中，24小时后的吸水率(ISO 62)为0.6％以上、和90～10质量％的(B)苯乙烯类树脂以外的树脂，其在23℃水中，24小时后的吸水率(ISO 62)为小于0.6％，其中，热塑性树脂成型体不进行使用含重金属的酸的蚀刻处理。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||