| 发明名称 | 半导体器件及IC卡、IC标签、RFID、转发器、票据、证券、护照、电子装置、包和外衣的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用作ID芯片的半导体器件的制造方法，通过这种方法能以提高的生产量写入数据。根据在绝缘衬底上具有调制电路、解调电路、逻辑电路、存储器电路和天线电路的半导体器件的制造方法，存储器电路是其数据在半导体器件的制造过程中写入的非易失性存储电路，且数据部分中的元件是通过电子束曝光或激光曝光形成的，而其它部分是通过镜面投影曝光、分步重复曝光或分步扫描曝光形成的。 | ||
| 申请公布号 | CN1922727A | 申请公布日期 | 2007.02.28 |
| 申请号 | CN200580005359.7 | 申请日期 | 2005.02.15 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 小山润 |
| 分类号 | H01L21/8246(2006.01);G06K19/07(2006.01);G06K19/077(2006.01);G06K19/10(2006.01);H01L27/10(2006.01);H01L27/112(2006.01);H01L27/12(2006.01);H01L29/786(2006.01) | 主分类号 | H01L21/8246(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈斌 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件的制造方法，包括：通过第一曝光装置在绝缘衬底上形成多个电路部分，每一电路部分都有调制电路、解调电路和逻辑电路；以及通过第二曝光装置在所述衬底上形成多个不同的存储器电路。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||