用于混合信号集成电路的低串扰衬底

摘要

一种集成电路叠层，具有用于高性能混合信号集成电路应用的金属衬底。该金属衬底提供充分改进的串扰隔离，增强的散热以及到可靠的低阻抗地的顺畅通路。在一个实施例中，金属层具有绝缘填充的沟槽或孔穴的区域以及设置在金属衬底和硅集成电路层之间的诸如未氧化多孔硅的绝缘体层。该叠层还具有安装到金属衬底上并且横切硅和绝缘层由此使噪声敏感元件与噪声产生元件在芯片上隔离开的多个金属壁或沟槽。在另一个实施例中，将该叠层安置到柔性基底以限制芯片的弯曲。

主权项

1、一种集成电路叠层，包括：大体上为平面的金属衬底；连接到所述金属衬底单元的有源硅集成电路层；以及在所述有源硅电路层内的多个导电壁；其中将所述有源硅层的敏感电路与数字噪声隔离开。