封装的交换装置及其制造方法

摘要

本发明涉及包括空心导管或空心多孔薄膜的封装交换装置，其中壳体包括凹进的沟或槽。凹进的沟或槽在封装工艺过程中由封装材料填充并与封装材料形成一体的末端结构。在壳体内侧形成的槽或沟在较宽范围的机械和热力条件下保持封装材料与壳体的完整性。

主权项

1.一种交换装置，其包括：具有一个或多个空心导管的热塑性壳体；所述空心导管通过热塑性树脂流体密封并粘结到所述壳体的端部；壳体的所述端部具有一个或多个槽；所述槽和树脂形成一体的末端结构，其中，树脂和壳体在所述槽的一部分上熔合以形成所述的一体末端密封。