发明名称 | 用于对工件进行流体处理的方法和设备 | ||
摘要 | 本发明公开了一种用于对工件进行流体处理的方法和设备。这种系统包括一个处理模块和一个由一个或者多个流体处理元件构成的系统,用以在对工件进行流体处理的过程中控制流体流动和/或电场分布。可以使用一个构件来在薄膜沉积过程中搅动流体(例如利用一种摆动)。可以使用一块板来对入射到工件表面上的电场进行整形。通过控制流体流动和电场分布,可以改善在工件表面上的薄膜沉积。还有,可以使用一种竖向构造和/或模块化体系结构来提高产量,提高生产率,并且降低成本。 | ||
申请公布号 | CN1920105A | 申请公布日期 | 2007.02.28 |
申请号 | CN200610110706.9 | 申请日期 | 2004.10.22 |
申请人 | 内克斯系统公司 | 发明人 | 阿瑟·凯格勒;刘震球;约翰·哈勒尔;吴群伟 |
分类号 | C25D5/00(2006.01) | 主分类号 | C25D5/00(2006.01) |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王永建 |
主权项 | 1.一种用于对工件进行流体密封的设备,包括:限定出至少一个保持结构的构件;和环,该环包括至少一个能够与所述构件上的所述至少一个保持结构发生配合的配合结构;其中,所述构件发生挠曲来向所述至少一个配合结构施加一个力,以便促使所述环与工件形成一个防止流体进入的屏障。 | ||
地址 | 美国马萨诸塞 |