| 发明名称 | 焊接面覆有易焊接层的装药接口 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种焊接面覆有易焊接层的装药接口，它包括装药腔(2)、设置于装药腔(2)底部的易折帽(3)和设置于装药腔(2)上端的连接环(1)，连接环(1)的下表面或上、下表面设有一层易焊接层(11)。本实用新型提供了一种其内可装固体药的、使大输液混药方便、避免药液污染、工艺简单、生产成本低、且易与输液袋接口焊接的装药接口。 | ||
| 申请公布号 | CN2873192Y | 申请公布日期 | 2007.02.28 |
| 申请号 | CN200520052235.1 | 申请日期 | 2005.10.25 |
| 申请人 | 湖南乐福地医药包材科技有限公司 | 发明人 | 刘祥华;彭勋德 |
| 分类号 | A61J1/14(2006.01) | 主分类号 | A61J1/14(2006.01) |
| 代理机构 | 湖南兆弘专利事务所 | 代理人 | 傅俏梅 |
| 主权项 | 1、一种焊接面覆有易焊接层的装药接口，其特征在于：它包括装药腔(2)、设置于装药腔(2)底部的易折帽(3)和设置于装药腔(2)上端的连接环(1)，所述连接环(1)的下表面覆设有易焊接层(11)，或连接环(1)的上、下表面均覆设有易焊接层(11)。 | ||
| 地址 | 421000湖南省衡阳市高新技术开发区蔡伦路10号 | ||