Improved bonding structure of pattern electrodes and method for bonding the same,申请号KR20050077038-传众专利搜索

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发明名称	Improved bonding structure of pattern electrodes and method for bonding the same
摘要
申请公布号	KR20070022963(A)	申请公布日期	2007.02.28
申请号	KR20050077038	申请日期	2005.08.23
申请人		发明人
分类号	H01J11/20;G02F1/133	主分类号	H01J11/20
代理机构		代理人
主权项
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