| 发明名称 |
METHOD FOR MAKING A SOLDER BETWEEN METALLIC BALLS OF AN ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING LANDS OF A CIRCUIT AND SOLDERING FURNACE THEREFOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1344434(B1) |
申请公布日期 |
2007.02.28 |
| 申请号 |
EP20010271032 |
申请日期 |
2001.12.10 |
| 申请人 |
L'AIR LIQUIDE SOCIETE ANONYME A DIRECTOIRE ET CONSEIL DE SURVEILLANCE POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE |
发明人 |
BONET, CLAUDE |
| 分类号 |
H05K3/34;B23K1/00;B23K1/008;B23K1/20;B23K3/08 |
主分类号 |
H05K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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