发明名称 用于支撑生长中的半导体材料单晶的支撑装置以及制造单晶的方法
摘要 本发明涉及在根据Czochralski坩埚拉伸法工作的拉晶设备内支撑半导体材料单晶(8)的细颈(81)处的增粗部分(82)的支撑装置(1),其在下部区域内具有中心开口的承重装置(121、122),中心点位于垂直轴(16)上的直径为D<SUB>1</SUB>的圆在水平面内与中心开口内接,承重装置(121、122)通过一个或更多个连接元件(132、133、134)与至少一个固定元件(14)相连,固定元件(14)适于固定在拉晶设备的升降装置(2)上,安装连接元件(132、133、134)使紧临承重装置(121、122)上方的区域内留有自由的空间,中心点位于轴(16)上且其直径大于D<SUB>1</SUB>的圆在任意水平面内与空间内接,其特征在于,支撑装置(1)本身是固定的。本发明还涉及利用支撑装置制造半导体材料单晶的方法。
申请公布号 CN1920118A 申请公布日期 2007.02.28
申请号 CN200610121457.3 申请日期 2006.08.25
申请人 硅电子股份公司 发明人 迪特尔·克奈雷尔
分类号 C30B15/30(2006.01) 主分类号 C30B15/30(2006.01)
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 过晓东
主权项 1、支撑装置(1),其用于在根据Czochralski坩埚拉伸法工作的拉晶设备内支撑半导体材料单晶(8)的细颈(81)处的增粗部分(82),该支撑装置(1)在其下部区域内具有中心开口的承重装置(121、122),中心点位于垂直轴(16)上的直径为D1的圆在水平面内与该中心开口内接,而该承重装置(121、122)通过一个或更多个连接元件(132、133、134)与至少一个安装在承重装置(121、122)上方的固定元件(14)相连,该固定元件(14)适合于固定在该拉晶设备的升降装置(2)上,安装这些连接元件(132、133、134),使紧临承重装置(121、122)上方的区域内留有自由的空间,中心点位于轴(16)上且其直径D2大于直径D1的圆在任意的水平面内与该空间内接,其特征在于,该支撑装置(1)本身是固定的。
地址 德国慕尼黑