| 发明名称 | 大功率发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种大功率发光二极管封装结构，包括金属基底，包含向两端延伸的电极引脚；设置于所金属基底上的至少一个发光芯片，所述发光芯片通过引线与所述电极引脚电连接；透镜，其设置于所述发光芯片的上方；用于固定金属基底与透镜的塑料包封体，其中，该金属基底包括两块相互独立的金属基板，所述发光芯片设置于所述金属基板上，该两块相互独立的金属基板通过所述塑料包封体固接。本实用新型大功率发光二极管封装结构，具有散热、发光效率高、封装牢靠等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN2874776Y | 申请公布日期 | 2007.02.28 |
| 申请号 | CN200520119301.2 | 申请日期 | 2005.11.25 |
| 申请人 | 深圳市瑞丰光电子有限公司 | 发明人 | 周春生;龚伟斌 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 1、一种大功率发光二极管封装结构，包括：金属基底，包含向两端延伸的电极引脚；设置于所金属基底上的至少一个发光芯片，所述发光芯片通过引线与所述电极引脚电连接；透镜，其设置于所述发光芯片的上方；用于固定金属基底与透镜的塑料包封体，其特征在于：该金属基底包括两块相互独立的金属基板，所述发光芯片设置于所述金属基板上，该两块相互独立的金属基板通过所述塑料包封体固接。 | ||
| 地址 | 518109广东省深圳市龙华镇和平西路特发科技园A1栋1楼 | ||