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发明名称 METHOD FOR FORMING GAP FILL OF METAL LINE FOR SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号 KR100688758(B1) 申请公布日期 2007.02.28
申请号 KR20020086214 申请日期 2002.12.30
申请人 发明人
分类号 H01L21/31 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人
主权项
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