发明名称 TAB-Folienband für eine Halbleiterpackung
摘要
申请公布号 DE10316429(B4) 申请公布日期 2007.02.22
申请号 DE2003116429 申请日期 2003.04.08
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. 发明人 KIM, DONG HAN;KIM, HYOUNG HO
分类号 H01L21/60;H01L23/50;H01L23/28;H01L23/498;H01L23/58;H01L29/40;H01L31/0328 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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