THERMODE DEVICE FOR A MULTITUDE OF SEMICONDUCTOR COMPONENTS

摘要

Die Erfindung betrifft eine Thermodenvorrichtung zum Verbinden und/oder elektrischen Kontaktieren einer Vielzahl an ersten Halbleiterbauelementen mit mindestens einem Trägerelement und/oder einer Vielzahl an zweiten Halbleiterbauelementen mittels Erwärmung eines Klebstoffes unter Druckbeaufschlagung, wobei die Thermodenvorrichtung (1) einen Grundkörper (2, 3, 4) und ein aus dem Grundköper (2, 3, 4) herausfahrbares Heizelement (7), welches druckbeaufschlagt auf mindestens eines der ersten Halbleiterbauelemente wirkt, umfasst, wobei der Grundkörper (2, 3, 4) unterseitig eine Mehrzahl von vertikal ausgerichteten und nebeneinander angeordneten Heizplatten (5) aufweist, wobei jede Heizplatte (5) an ihrer Stirn- und Unterseite (5a) eine Mehrzahl der herausfahrbaren Heizelemente (7) aufweist, wovon jedes unterseitig jeweils einem ersten Halbleiterbauelement zugeordnet ist.