发明名称 Modulare Steckverbinder und deren Herstellungsverfahren
摘要 <p>Modular connectors employ terminal carriers for gang mounting of terminals onto circuit substrates. The carriers may be shielded for providing shielding through the connector. Substrate mounting systems include press fit, floating surface mount, solder ball and intrusive reflow arrangements. <IMAGE></p>
申请公布号 DE69833904(T2) 申请公布日期 2007.02.22
申请号 DE1998633904T 申请日期 1998.11.12
申请人 FCI 发明人 PAAGMAN, BERNARDUS L. F.
分类号 H01R24/00;H01R12/50;H01R12/72;H01R13/74;H01R43/00;H05K1/14;H05K3/30;H05K3/36 主分类号 H01R24/00
代理机构 代理人
主权项
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