Verfahren zum Aufbringen von elektrischen Leiterstrukturen auf ein Zielbauteil von Kunststoff

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von elektrischen Leiterstrukturen (1) auf ein Zielbauteil (9) aus Kunststoff, wobei erfindungsgemäß vorgesehen ist, dass ein Transfermedium, auf dem die Leiterstrukturen (1) lösbar angeordnet sind, in ein Formteil (3, 8) eingelegt werden und das Formteil (3, 8) mit einer PUR-Schicht (5) aufgefüllt wird, wobei nach dem Aufschäumprozess das fertige Zielbauteil (9) dem Formteil (3, 8) entnommen wird.