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发明名称 Herstellungsverfahren für Chipkomponenten und Gerät zum Herstellen von Einheitselementen für Chipkomponenten
摘要
申请公布号 DE69737224(D1) 申请公布日期 2007.02.22
申请号 DE19976037224 申请日期 1997.10.29
申请人 TAIYO YUDEN CO. LTD.;CHUKI SEIKI CO. LTD. 发明人 HARADA, SHINISHI;TANBO, KIYOSHI;KURATA, SADAAKI;TERAOKA, MANABU;KAKIUCHI, IKUO
分类号 H01C1/034;H01C17/00;H01C1/148;H01C7/00;H01C17/06;H01C17/245 主分类号 H01C1/034
代理机构 代理人
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