| 主权项 |
1.一种制造平面整流器23的方法,该平面整流器23具 有一由模塑材料制成的载体28、复数个均匀环设 于中心轴2而且固接于载体28上的导体单元3、以及 一具有相同数目,并与之形成导电连接,且构成碳 刷支承面24的碳质部29,其方法包括下列步骤: - 提供一环形封闭式导体坯件1,该导体坯件1具有 导体单元3以及将两相邻导体单元3予以连接的桥 接部4,而该等导体单元3具有约略轴向对齐的连接 部5,而每一连接部5包括有一连接勾部6以及约略径 向延伸的接触舌部7; - 提供一碳质环圈; 结合该碳质环圈以及导体坯件1成为一复合体,并 于导体单元3之接触舌部7以及碳质环圈之间形成 导电连接; - 将复合体置入一敞开的射出成形工具中; -关闭该射出成形工具; -将塑化的成形材料射入注塑工具内使载体28予以 成形; - 将整流器坯件从注塑工具中取出;以及 -将碳质环圈细分成个别碳质部29,并取出或分离桥 接部4; 其特征包括导体坯件1的下列预制步骤: - 提供一纵向阶梯状的金属板条8,该金属板条8系 由两相互平行的第一缘面11和第二缘面14所界限, 而该金属板条8包括一主体部H,该主体部H系由一邻 设于第一缘面11上的第一侧边9的第一梯面10以及 一邻设于第二缘面14上的第二侧边12的第二梯面13 所界限,且该主体部H包括一于第一缘面11和第一梯 面10之间的第一边缘部17以及一于第二缘面14和第 二梯面13之间的第二边缘部18,此外,该金属板条8于 第一、第二梯面10,13的材质强度分别从主体部H朝 向对应的边缘部17,18形成减弱的效果,再者,该金属 板条8于第二边缘部18区域的第一侧边9上另具有一 第三梯部15,此处的材料强度则朝向第二缘面14形 成增强的效果; - 取适当长度而将上述金属板条8的一板条部16予 以切割,并冲压出金属板条8的两边缘部17,18来形成 第一边缘部17上的连接勾部6以及第二边缘部18上 的接触舌部7; - 滚压该板条部16而形成一封闭式的环形结构,在 主体部H内形成一波浪结构,使得于桥接部4区域上 构成凸出状的波浪式结构,而该等波浪区域上的环 形结构与该等波浪之间的部分具有一相同的壁面 厚度D1; - 将接触舌部7予以向内朝向中心轴2的方向予以弯 折;以及 -在该等接触舌部7的两轴向正面上,藉由于轴向方 向上剪切制程来进行接触舌部7的成形。 2.如申请专利范围第1项所述的方法,其特征在于, 该金属板条8的一板条部16同时取适当长度予以切 断,并同时将金属板条8的两边缘部17,18藉由冲压来 予以成形。 3.如申请专利范围第1项所述的方法,其特征在于, 该金属板条8的一板条部16先取适当长度予以切断, 然后再将金属板条8的两边缘部17,18藉由冲压来予 以成形。 4.如申请专利范围第1项所述的方法,其特征在于, 先将金属板条8的两边缘部17,18藉由冲压来予以成 形后,再将该金属板条8的一板条部16取适当长度予 以切断。 5.如申请专利范围第1-4项其中之一所述之方法,其 特征在于,该板条部16先进行滚压,然后再于其上成 形以波浪结构。 6.如申请专利范围第1-4项其中之一所述之方法,其 特征在于,先进行波浪结构的成形制程后,再将该 板条部16予滚压。 7.如申请专利范围第1-4项其中之一所述之方法,其 特征在于,该板条部16于一单独的制程中施以滚压 来形成封闭状的环形结构,并且同时成形以波浪结 构。 8.如申请专利范围第1-4项其中之一所述之方法,其 特征在于,于滚压板条部16时,于主体部H两端侧上 所形成之鸠尾式锁扣部21的两相对应成形的卡扣 部19,20系彼此对接扣合。 9.如申请专利范围第1-4项其中之一所述之方法,其 特征在于,上述接触舌部7的向内朝中心轴2的方向 弯折系以两个步骤来进行。 10.如申请专利范围第1-4项其中之一所述之方法,其 特征在于,经由一分离的步骤,将电枢部22成形于导 体单元3的连接部5之径向内面上。 11.如申请专利范围第1-4项其中之一所述之方法,其 特征在于,上述接触舌部7的冲压系仅于第二边缘 部18上进行。 12.如申请专利范围第1-4项其中之一所述之方法,其 特征在于,上述连接勾部6的冲压系仅于主体部H上 进行。 13.如申请专利范围第12项所述之方法,其特征在于, 于上述主体部H的连接勾部6的冲压系藉由锥状缘 角来限制。 14.如申请专利范围第1-4项其中之一所述之方法,其 特征在于,上述桥接部4系以单次工作程序将它完 整地旋转取下。 15.一种应用于制造平面整流器23方法的环形封闭 式导体坯件1,至少包括复数个均匀环设于中心轴2 的导体单元3、以及将两相邻的导体单元3连接在 一起的桥接部4,该等导体单元3具有约略轴向对齐 的连接部5,而每一连接部5包括有一连接勾部6以及 约略径向向内延伸的接触舌部7,其特征在于,该环 形封闭式导体坯件1系由一纵向阶梯状的金属板条 8所制成,而在该等桥接部4其中之一的区域上具有 一对接处,而该等桥接部4系呈波浪状,相对于导体 单元3呈向外凸出状,并且具有一约略相同于导体 单元3的壁面厚度D2。 16.如申请专利范围第15项所述之导体坯件,其特征 在于,于上述对接处的位置上设有一鸿尾式锁扣部 21,其包括位于金属板条8两端侧上,且对应扣接的 两卡扣部19,20。 17.如申请专利范围第15或16项所述之导体坯件,其 特征在于,其表面与碳质部29接触的接触舌部7之部 位至少予以镀银或镀锌。 图式简单说明: 第1图 系为应用本发明方法所预制的导体坯件之 立体示意图,而该导体坯件系用来生产第4图所示 的平面整流器; 第2图 系为用来生产如第1图所示的导体坯件所使 用的纵形阶梯状的金属板条横剖示意图; 第3图 系为由径向内侧、用来制造如第1图所示的 导体坯件的板条部经过边缘部的冲压后之侧面示 意图;以及 第4图 系为使用本发明所制造的平面整流器之轴 向剖视图。 |
