| 主权项 |
1.一种由焊球面传电流之电镀方法,该方法包含: 提供一载板,在该载板一焊垫面和一焊球面的表面 上、该载板的一导通孔的壁面上,均已形成一电镀 金属层,藉着该电镀金属层使该焊垫面和该焊球面 彼此电性导通; 仅图案化该焊垫面上该电镀金属层,而形成一第一 电路层,该第一电路层与该载板的该焊球面上的该 电镀金属层彼此电性相通; 形成一绝缘层于该第一电路层周围,而仍曝露出部 分该第一电路层;以及 经由该焊球面上的该电镀金属层将电镀电流传至 该焊垫面的该第一电路层,而藉此在该第一电路层 仍曝露出的部分上形成一第一保护层。 2.如申请专利范围第1项所述之由焊球面传电流之 电镀方法,其中该绝缘层可为一防焊阻剂和一光阻 剂其中之一。 3.如申请专利范围第1项所述之由焊球面传电流之 电镀方法,其中在该焊垫面的该第一电路层上形成 该第一保护层的同时,在该焊球面的该电镀金属层 上同时电镀形成图案化的一第二保护层。 4.如申请专利范围第3项所述之由焊球面传电流之 电镀方法,其中藉着图案化的该第二保护层而在该 焊球面上形成一第二电路层。 5.如申请专利范围第3项所述之由焊球面传电流之 电镀方法,其中该第一保护层、该第二保护层可为 电镀金、电镀镍和上述组合其中之一。 6.如申请专利范围第2项所述之由焊球面传电流之 电镀方法,其中该绝缘层为该光阻剂,该电镀方法 进一步包含: 在该焊垫面上形成一第三绝缘层于该第一电路层 周围的同时,在该焊球面上另形成图案化的一第四 绝缘层;以及 在该焊垫面的该第一电路层上形成该第一保护层 的同时,在该焊球面上未有该第四绝缘层处形成一 第二保护层。 7.如申请专利范围第6项所述之由焊球面传电流之 电镀方法,其中藉着该第二保护层而在该焊球面上 形成一第二电路层。 图式简单说明: 第1图本发明由焊球面传电流之电镀方法之示意图 。 第2A~2C图为延续本发明由焊球面传电流之电镀方 法之示意图。 第3A-3D图为延续本发明由焊球面传电流之电镀方 法之另一示意图。 |
