发明名称 记忆卡模组
摘要 本发明系关于一种记忆卡模组,系于一第一电路板的第一表面上分设有快闪记忆体、控制器及一传输介面埠,该传输介面埠系以一第二电路板安装于第一电路板的一端,并构成电连接;其中,该第二电路板的第一表面具有复数的介面接点,而与第一电路板相对的第二表面则呈局部镂空状,而令第一电路板第一表面的相对位置为可布线及安装元件之空间,藉以提高电路密度、增加可安装元件数量,从而可用于缩小记忆卡尺寸或提高容量之用。
申请公布号 TWI274241 申请公布日期 2007.02.21
申请号 TW094106235 申请日期 2005.03.02
申请人 威刚科技股份有限公司;八达创新科技股份有限公司 发明人 庄品洋;刘明辉;黄文能
分类号 G06F1/16(2006.01) 主分类号 G06F1/16(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种记忆卡模组,包括有: 一第一电路板,具有一第一表面及一相对的第二表 面,该第一电路板在第一表面的一端设有至少一个 快闪记忆体及控制器等; 一传输介面埠,系由一第二电路板构成,其设于第 一电路板第一表面的另端,并与第一电路板上的线 路构成电连接;该第二电路板具有一第一表面及一 相对的第二表面,其第一表面上形成有复数的介面 接点,第二表面则形成一适当深度的镂空部,令第 一电路板第一表面的相对位置为可布线与安装元 件的有效空间。 2.如申请专利范围第1项所述记忆卡模组,该传输介 面埠系SD记忆卡介面。 3.如申请专利范围第1项所述记忆卡模组,该传输介 面埠系一USB接头。 4.如申请专利范围第1至3项中任一项所述记忆卡模 组,第二电路板的第二表面形成有复数的焊垫,各 焊垫系分别对应位于第一表面上的介面接点,每一 相对的焊垫与介面接点系透过一导通手段相互连 接。 5.如申请专利范围第4项所述记忆卡模组,该导通手 段可为一导通孔。 图式简单说明: 第一图:系本发明一较佳实施例之立体图。 第二图:系本发明一较佳实施例之分解图。 第三图:系本发明一较佳实施例之剖视图。 第四图:系本发明一较佳实施例运用于SD记忆卡之 分解图。 第五图:系本发明一较佳实施例运用于SD记忆卡之 剖视图。 第六图:系本发明又一较佳实施例之立体图。
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