| 主权项 |
1.一种喷孔片之制造方法,包括: 提供一基板; 图形化该基板,以形成一喷孔;及 形成一内衬层,以减小该喷孔之尺寸,其中该内衬 层仅位于该喷孔之侧壁上。 2.如申请专利范围第1项所述之喷孔片之制造方法, 其中该内衬层系藉由电镀方法形成。 3.如申请专利范围第1项所述之喷孔片之制造方法, 其中该形成一内衬层之步骤,包括; 形成一牺牲层于该基板上,其中该牺牲层不形成于 该喷孔侧壁; 形成一电镀起始层于该牺牲层和该喷孔侧壁上; 移除该牺牲层,及掀除该牺牲层上之电镀起始层, 仅保留位于该喷孔侧壁上之部分电镀起始层;及 选择性的形成一电镀层于该喷孔侧壁之电镀起始 层上,其中该电镀层和该电镀起始层构成该内衬层 。 4.如申请专利范围第3项所述之喷孔片之制造方法, 其中该牺牲层系为一光阻。 5.如申请专利范围第4项所述之喷孔片之制造方法, 其中该牺牲层系藉由移除剂(stripper)或显影制程移 除。 6.如申请专利范围第3项所述之喷孔片之制造方法, 其中该牺牲层系藉由喷洒(spray coat)制程形成。 7.如申请专利范围第3项所述之喷孔片之制造方法, 其中该形成一牺牲层于该基板上之步骤系包括: 旋转涂布该牺牲层于该基板上;及 以微影和蚀刻制程移除位于该喷孔侧壁上之部分 牺牲层。 8.如申请专利范围第3项所述之喷孔片之制造方法, 其中该电镀层系采用电镀制程形成。 9.一种流体喷射装置之制造方法,包括: 提供一基底; 形成一图案化之第一牺牲层于该基底上; 形成一结构层于该第一牺牲层和该基底上; 图形化该结构层,以形成一喷孔; 移除该第一牺牲层,以形成一流体腔;及 于该喷孔之侧壁上形成一内衬层,以减小该喷孔之 尺寸,其中该内衬层仅位于该喷孔之侧壁上。 10.如申请专利范围第9项所述之流体喷射装置之制 造方法,其中于该喷孔之侧壁上形成一内衬层之步 骤,包括: 形成一第二牺牲层于该结构层上,其中该第二牺牲 层不位于该喷孔侧壁; 形成一电镀起始层,于该第二牺牲层上和该喷孔侧 壁; 移除该第二牺牲层,及掀除该第二牺牲层上之电镀 起始层,仅保留位于该喷孔侧壁上之电镀起始层; 及 选择性的形成一电镀层于该喷孔侧壁之电镀起始 层上,其中该电镀层和该电镀起始层构成该内衬层 。 11.如申请专利范围第10项所述之流体喷射装置之 制造方法,其中该第二牺牲层系为一光阻,且该移 除该第二牺牲层之步骤系采用移除剂(stripper)或显 影制程。 12.如申请专利范围第10项所述之流体喷射装置之 制造方法,其中该第二牺牲层系藉由喷洒(spray coat) 制程形成。 13.如申请专利范围第10项所述之流体喷射装置之 制造方法,其中形成一第二牺牲层于该结构层上之 步骤系包括: 旋转涂布该第二牺牲层于该结构层上;及 以微影和蚀刻制程移除位于该喷孔侧壁上之第二 牺牲层。 14.如申请专利范围第10项所述之流体喷射装置之 制造方法,其中该电镀层系采用电镀制程形成。 15.一种流体喷射装置之制造方法,包括: 提供一基底; 形成一侧壁结构层于该基底上,以定义出预定形成 一流体腔之区域; 提供一基板; 图形化该基板,以形成一喷孔; 于该喷孔之侧壁上形成一内衬层,以缩小该喷孔之 尺寸;及 将该具有缩小尺寸喷孔之基板接合于该侧壁结构 层上,以形成一流体腔。 16.如申请专利范围第15项所述之流体喷射装置之 制造方法,其中该于该喷孔之侧壁上形成一内衬层 之步骤,包括: 形成一牺牲层于该基板上,其中该牺牲层不位于该 喷孔侧壁; 形成一电镀起始层于该牺牲层和该喷孔侧壁上; 移除该牺牲层,及掀除该牺牲层上之电镀起始层, 仅保留位于该喷孔侧壁上之电镀起始层;及 选择性的形成一电镀层于该喷孔侧壁之电镀起始 层上,其中该电镀层和该电镀起始层构成该内衬层 。 17.如申请专利范围第16项所述之流体喷射装置之 制造方法,其中该牺牲层于系藉由喷洒(spray coat)法 形成。 18.如申请专利范围第16项所述之流体喷射装置之 制造方法,其中形成一牺牲层于该基板上之步骤系 包括: 旋转涂布该牺牲层于该基板上;及 以微影和蚀刻制程移除位于该喷孔侧壁上之牺牲 层。 19.如申请专利范围第16项所述之流体喷射装置之 制造方法,其中该电镀层系采用电镀制程形成。 20.一种流体喷射装置,包括: 一基底; 一侧壁结构层,设置于该基底上; 一喷孔片,设置于该侧壁结构层上,以形成一流体 腔,其中该喷孔片包括一喷孔;及 一内衬层,仅位于该喷孔之侧壁上。 21.如申请专利范围第20项所述之流体喷射装置,其 中该侧壁结构层及该喷孔片系由镍金属所组成。 22.如申请专利范围第20项所述之流体喷射装置,其 中该内衬层包括一电镀起始层,邻接该喷孔侧壁; 及一电镀层,位于该电镀起始层上。 23.如申请专利范围第22项所述之流体喷射装置,其 中该电镀起始层包括钛金属层和铜金属层,或钛金 属层和镍金属层。 24.如申请专利范围第22项所述之流体喷射装置,其 中该电镀层系为镍金属层。 图式简单说明: 第1图揭示一种习知的流体喷射装置。 第2A~2B图揭示一种习知的单石化的流体喷射装置 之制造方法。 第3A图~第3F图揭示本发明一实施例喷孔片之喷孔 之制造方法。 第4A图~第4H图系揭示本发明一实施例以单石化方 法制造流体喷射装置之制程剖面示意图。 |
