对锡球有高结合力的焊垫结构

摘要

本发明对锡球有高结合力的焊垫结构，主要是使原本覆盖在线路层上的保护层延伸至焊垫开口(由绕着保护层、线路层之防焊阻剂层所构成)内的防焊阻剂层的壁面上。如此一来，在对焊垫开口内的焊垫填入锡球时，由于与锡球有直接接触的保护层除了覆盖在线路层的部分外，额外增加了焊垫开口壁面上的部分，藉着接触面积与结合力成正比的原理，而大幅提高焊垫对锡球的结合力。

主权项

1.一种对锡球有高结合力的焊垫结构,在一线路层 上覆盖有一保护层,且一防焊阻剂层围绕着该保护 层、该线路层而构成一焊垫开口,其特征在于,该 保护层延伸至该焊垫开口内的该防焊阻剂层的壁 面上。 2.如申请专利范围第1项所述之对锡球有高结合力 的焊垫结构,其中该保护层由该防焊阻剂层的壁面 上延伸至该防焊阻剂层的上表面,而形成环绕该焊 垫开口的一环状外扩部。 3.如申请专利范围第2项所述之对锡球有高结合力 的焊垫结构,其中该环状外扩部具有一缺口部,且 该缺口部填入该防焊阻剂层。 4.如申请专利范围第1或2项所述之对锡球有高结合 力的焊垫结构,其中该保护层系由一铜、一镍和一 金所构成。 5.如申请专利范围第1或2项所述之对锡球有高结合 力的焊垫结构,其中该保护层系由一铜和一抗氧化 膜所构成。 6.如申请专利范围第2项所述之对锡球有高结合力 的焊垫结构,其中在该防焊阻剂层上形成一暂时导 电层(temperate conductive layer, TCL)时,可由焊球面(ball side)将电镀时所需的电流传入焊垫面(bump pad side), 进而传入在焊垫面上需要电镀的地方,该环状外扩 部与该暂时导电层可同时考虑。 图式简单说明: 第1A-1B图为基于本发明对锡球有高结合力的焊垫 结构之第一实施示意图。 第2A-2B图为基于本发明对锡球有高结合力的焊垫 结构之第二实施示意图。 第3图为基于本发明对锡球有高结合力的焊垫结构 之第三实施示意图。 第4A-4B图为基于本发明对锡球有高结合力的焊垫 结构之第四实施示意图。