| 主权项 |
1.一种用于测试使用主机板之一半导体记忆体装 置的记忆体应用测试器,该测试器包括: 复数个主机板,其具有一记忆体插槽,该等复数个 主机板系垂直装设; 一介面卡,其位在每一该等主机板上方,该介面卡 包括位于其上的一测试插槽,用于插入该半导体记 忆体装置,以及位于其下的一高速连接器,其电连 接至该测试插槽;以及 一HiFix卡,其垂直放置与每一该等主机板平行,其中 该HiFix卡包括一连接器,其用于连接到该主机板的 该记忆体插槽,以及一插槽,其电连接到该连接器, 其中该介面卡的该高速连接器系插入该插槽中。 2.如请求项1之测试器,其中该HiFix卡包含一转发器, 其用于终止介于该半导体记忆体装置和该主机板 中间的一信号路径,以及用于缓冲及转接介于其之 间的一信号。 3.如请求项1和2中任一项之测试器,其中主机板的 该记忆体插槽包含一反向插槽,其位于与装设一主 机板晶片组的一表面相对的一表面上。 4.如请求项1和2中任一项之测试器,其中该介面卡 的该测试插槽包含一组件插糟,其具有由一组件单 元插入其中的一半导体记忆体装置。 5.如请求项4之测试器,其中该介面卡的该测试插槽 包含能够装设一AMB装置在其中的一插槽。 6.如请求项1和2中任一项之测试器,其中该介面卡 的该测试插槽包含一模组插槽,其用于插入由已封 装的半导体记忆体装置组成的一记忆体模组。 7.如请求项6之测试器,其中该介面卡的该测试插槽 包含支援一FB-DIMM介面的一插槽。 8.如请求项7之测试器,其中该介面卡包含彼此以电 连接的复数个该等测试插槽。 图式简单说明: 图1概要说明一传统记忆体应用测试器,其用于测 试由一模组单元包装的记忆体装置。 图2概要说明一传统记忆体应用测试器,其用于由 一组件单元测试一记忆体装置。 图3概要说明根据本发明一较佳具体实施例的一记 忆体应用测试器配置,其用于测试由一模组单元包 装的记忆体装置。 图4概要说明根据本发明一较佳具体实施例的一记 忆体应用测试器配置,其用于测试由一组件单元包 装的记忆体装置。 图5例示图3和4使用FB-DIMM结构的转发器。 图6例示根据本发明一较佳具体实施例的一转发器 电路。 图7说明使用一点对点链结功能的串联连接FB-DIMM 模组之方块图。 图8说明使用单一主机板测试复数个FB-DIMM模组的 应用测试器的组合结构。 图9说明具有复数个垂直装设主机板的应用测试器 的组合结构。 |
