| 主权项 |
1.一种波状结构,包含: 一线性板; 一波状媒体,耦接至该线性板;及 一RF处理器,耦接于该线性板与波状媒体之间。 2.如申请专利范围第1项之波状结构,其中,该线性 板包含一第一与一第二线性板,且该波状媒体系耦 接于第一与第二线性板之间。 3.如申请专利范围第2项之波状结构,其中,一黏着 剂系定位于第一与第二线性板以及该波状媒体之 间。 4.如申请专利范围第2项之波状结构,其中,该RF处理 器系定位于第二线性板与波状媒体之间。 5.如申请专利范围第1项之波状结构,其中,该RF处理 器系定位于一标签,其具有耦接至其一侧的一黏着 剂,且该标签之黏着剂侧系施加至线性板。 6.如申请专利范围第5项之波状结构,其中,该波状 媒体包含复数个凹槽,且一黏着剂系定位于该等凹 槽之尖端。 7.如申请专利范围第1项之波状结构,其中,该RF处理 器系定位于一镶嵌物,其具有耦接至其一侧的一黏 着剂,且该镶嵌物之黏着剂系施加至线性板。 8.如申请专利范围第7项之波状结构,其中,一黏着 剂系耦接至镶嵌物之二侧,且该镶嵌物之一侧系附 着至波状媒体而该镶嵌物之另一侧系附着至线性 板。 9.如申请专利范围第2项之波状结构,更包含一第二 波状媒体与一第三线性板,且第二波状媒体系耦接 于第一与第三线性板之间。 10.如申请专利范围第9项之波状结构,其中,该RF处 理器系定位于第二线性板与波状媒体之间。 11.如申请专利范围第1项之波状结构,其中,该波状 媒体包含复数个凹槽,该RF处理器系一电脑晶片,且 该电脑晶片系定位于该波状媒体之复数个凹槽的 二者之间。 12.如申请专利范围第1项之波状结构,更包含一天 线,其中,该天线系于RF处理器之板上。 13.如申请专利范围第1项之波状结构,其中,该RF处 理器系定位于一镶嵌物且为电气耦接至一天线。 14.如申请专利范围第13项之波状结构,其中,该镶嵌 物系耦接至一基板,其为该线性板或波状媒体之一 者。 15.如申请专利范围第14项之波状结构,其中,一黏着 层系耦接至镶嵌物,且该黏着层系附着该镶嵌物至 基板。 16.如申请专利范围第14项之波状结构,其中,该天线 系一电感式天线或一电容式天线之一者,且该天线 系定位于基板。 17.如申请专利范围第16项之波状结构,其中,该天线 系一导电连路,其为定位于基板且电气耦接至于该 镶嵌物上的处理器。 18.如申请专利范围第14项之波状结构,其中,该天线 系一电感式天线或一电容式天线之一者,且该天线 系定位于镶嵌物。 19.如申请专利范围第16项之波状结构,其中,该天线 系一导电材料,其为印制、贴盖、叠层、或喷洒于 基板。 20.如申请专利范围第13项之波状结构,其中,该镶嵌 物系耦接至其具有一黏着层之一标签,且该标签系 由黏着层而耦接至该线性板或波状媒体之一者。 21.如申请专利范围第20项之波状结构,其中,该标签 之黏着层系定位于标签之二侧,以供附着标签至该 线性板与波状媒体。 22.如申请专利范围第1项之波状结构,更包含一感 测器,其为电气耦接至该RF处理器且定位于该线性 板与波状媒体之间。 23.如申请专利范围第22项之波状结构,其中,该感测 器系一RF微电机系统感测器。 24.如申请专利范围第22项之波状结构,其中,该感测 器系一温度、压力、或湿度感测器。 25.如申请专利范围第1项之波状结构,更包含至少 一薄片的材料,其固定至该线性板。 26.一种形成具有RFID构件的波状容器之方法,包含: 提供如申请专利范围第1项所述之波状结构; 切割该波状结构而成为一坏料; 刻划该波状结构以产生摺叠线;及 组装该坏料而成为一容器之形状。 27一种形成具有嵌入式RFID处理器的波状结构之方 法,包含: 提供一线性板; 提供一波状媒体; 定位一RF处理器于该线性板与波状媒体之间;及 固定该线性板与波状媒体以及其定位于该线性板 与波状媒体之间的该RF处理器,以形成一波状结构 。 28.如申请专利范围第27项之方法,更包含:定位该RF 处理器于一镶嵌物,其具有施加至其一侧之一黏着 剂,且该定位步骤包括:施加该镶嵌物之黏着剂侧 至该线性板或波状媒体之一者。 29.如申请专利范围第28项之方法,更包含:附着该镶 嵌物至一标签,其具有施加至其一侧之一黏着剂, 且该定位步骤包括:施加该标签之黏着剂侧与该镶 嵌物之黏着剂侧至该线性板或波状媒体之一者。 30.如申请专利范围第27项之方法,其中,该RF处理器 包含一电脑晶片,该波状媒体包括复数个凹槽,且 该定位步骤包括:定位该RF晶片于该复数个凹槽的 二者之间。 31.如申请专利范围第27项之方法,其中,该线性板包 含一第一与一第二线性板,且该固定步骤包括:夹 设该波状媒体于第一与第二线性板之间。 32.如申请专利范围第31项之方法,其中,该定位步骤 包括:定位该RF处理器于第二线性板与波状媒体之 间。 33.如申请专利范围第27项之方法,更包含:施加一黏 着剂至该线性板或波状媒体之一者。 34.如申请专利范围第27项之方法,更包含:以一切割 器而切割该波状结构成为复数个坏料。 35.如申请专利范围第34项之方法,更包含:对齐该切 割步骤与该定位步骤,使得单一个RF处理器系耦接 至各个坏料。 36.如申请专利范围第35项之方法,其中,该对齐步骤 包括:运用一RFID读取器而读取该RF处理器以感测该 处理器之位置,且更包含:统合该处理器之感测的 位置与该切割器以切割各个波状的坏料。 37.如申请专利范围第35项之方法,其中,该波状结构 包括其可为由一对齐装置所读取之对齐标记,且该 对齐步骤包括:读取该对齐标记之一位置,且使得 该对齐标记之读値为相关联于该RF处理器之定位 与波状结构之切割。 38.如申请专利范围第37项之方法,其中,该处理器具 有一板上的天线,更包含:耦接该处理器至一镶嵌 物,且该定位步骤包括:定位该镶嵌物于线性板与 波状媒体之间。 39.如申请专利范围第38项之方法,更包含:耦接该镶 嵌物至一标签,其中,该定位步骤包括:定位该标签 于线性板与波状媒体之间。 40.如申请专利范围第27项之方法,更包含: 提供一镶嵌物;及 附着该RF处理器至镶嵌物,其中,该定位步骤包含: 定位该镶嵌物与于该线性板与波状媒体之间的RF 处理器。 41.如申请专利范围第27项之方法,更包含:耦接一天 线至该RF处理器。 42.如申请专利范围第41项之方法,其中,该耦接步骤 包含:定位该天线于线性板或波状媒体之一者,且 电气连结该RF处理器与天线。 43.如申请专利范围第41项之方法,其中,该耦接步骤 包含:以一导电油墨而印制该天线于线性板或波状 媒体之一者,且电气连结该RF处理器与天线。 44.如申请专利范围第42项之方法,更包含:定位该处 理器于一镶嵌物,以及定位该镶嵌物于天线。 45.如申请专利范围第41项之方法,更包含:耦接该处 理器与天线至一镶嵌物,以及定位该镶嵌物于线性 板与波状媒体之间。 46.如申请专利范围第45项之方法,更包含:耦接该镶 嵌物至一标签,其中,该标签系定位于线性板与波 状媒体之间。 47.如申请专利范围第27项之方法,更包含:电气耦接 一感测器至于该线性板与波状媒体之间的RF处理 器。 48.一种用于形成波状结构之组装线,包含: 一第一线性板之一供应; 一第二线性板之一供应; 一波状材料原料之一供应; 镶嵌物之一供应,该镶嵌物包含一RF处理器与耦接 至处理器之一天线; 一波状器,用于波状化该波状材料原料而成为一波 状媒体; 一单面器,用于接合第一线性板至该波状媒体; 一双面器,用于接合第二线性板至该波状媒体且于 相对于第一线性板之波状媒体的一侧以形成一波 状结构,该双面器系定位于该单面器的下游; 一镶嵌物施加器,用于耦接该镶嵌物之供应至第一 线性板或第二线性板之一者,该镶嵌物施加器系定 位于该双面器的上游;及 一切割器,用于切割该波状结构而成为坏料。 49.如申请专利范围第48项之组装线,更包含:一对齐 机构,用于对齐该切割器与镶嵌物施加器,使得单 一个RF镶嵌物系定位于各个坏料。 50.如申请专利范围第48项之组装线,更包含: 一预热器,定位于该双面器的下游,以供加热第二 线性板; 一黏着剂施加器,定位为邻近于该单面器,以供附 着第一线性板至该波状媒体; 一黏着剂施加器,定位为邻近于该双面器,以供附 着第二线性板至该波状媒体;及 一乾燥装置,以供乾燥该波状结构。 51.如申请专利范围第50项之组装线,其中,该镶嵌物 施加器系定位于该预热器的下游而为于该双面器 的上游。 52.如申请专利范围第48项之组装线,其中,该镶嵌物 施加器系定位于该波状器的上游,且更包含一对齐 机构,用于对齐该镶嵌物施加器以施加镶嵌物而使 得该处理器为定位于波状媒体的凹槽之间。 53.如申请专利范围第48项之组装线,其中,该镶嵌物 之供应包含镶嵌物之一滚筒,其具有一压力灵敏黏 着剂,且该镶嵌物施加器系施加镶嵌物至第一线性 板,该压力灵敏黏着剂系附着该镶嵌物至第一线性 板。 54.如申请专利范围第53项之组装线,更包含: 一预热器,定位于该双面器的下游,以供加热第二 线性板; 一黏着剂施加器,定位为邻近于该单面器,用于施 加黏着剂至该波状媒体,以供附着第一线性板至该 波状媒体;及 一乾燥装置,以供乾燥该波状结构。 55.如申请专利范围第54项之组装线,其中,该镶嵌物 施加器系定位于该预热器的上游。 56.一种用于形成波状结构之组装线,包含: 一第一线性板之一供应; 一第二线性板之一供应,第二线性板具有以一矩形 图案而定位于其之一天线; 一波状材料原料之一供应; 镶嵌物之一供应,该镶嵌物包含一RF处理器; 一波状器,用于波状化该波状材料原料而成为一波 状媒体,该波状器系定位于该波状材料原料之供应 的下游; 一单面器,用于接合第一线性板至该波状媒体; 一双面器,用于接合第二线性板至该波状媒体且于 相对于第一线性板之波状媒体的一侧以形成一波 状结构; 一镶嵌物施加器,用于定位该镶嵌物于第二线性板 且为电气连通于该天线,该镶嵌物施加器系定位于 该双面器的上游;及 一切割器,用于切割该波状结构而成为坏料。 57.如申请专利范围第54项之组装线,其中,该天线系 一电容式天线,其包含于第二线性板上的二个导电 区域、与定位于该二个导电区域之间的一间隙,且 该镶嵌物施加器系定位该镶嵌物之供应,俾使各个 镶嵌物之该RF处理器系定位为至少部分于该间隙 。 58.如申请专利范围第56项之组装线,其中,该天线系 一电感回路,其包含二极,且该镶嵌物施加器系定 位该镶嵌物之供应,俾使各个镶嵌物之该RF处理器 系电气连通于该电感回路之二极。 图式简单说明: 第1图系根据本发明之一种波状结构的立体图,显 示其定位于该结构之一RFID镶嵌物; 第2图系一种波状结构的部分横截面图,绘出其定 位于该结构之一RF处理器; 第3图系波状结构之另一个实施例的部分横截面图 ,绘出其耦接至一镶嵌物且定位于该结构之一RF处 理器; 第4图系波状结构之另一个实施例的部分横截面图 ,绘出其耦接至一镶嵌物且定位于该结构之一RF处 理器; 第5图系波状结构之又一个实施例的部分横截面图 ,显示其定位于该结构之一天线与RF处理器; 第6图系类似于第5图之另一个实施例的部分横截 面图,但是包括其定位于该结构之一插入器; 第7图系波状结构之另一个实施例的部分横截面图 ,显示其定位于该结构之一天线与处理器; 第8图系其利用一电容式天线系统之一RF镶嵌物的 俯视立体图; 第9图系其利用一电感式天线系统之一RF镶嵌物的 俯视立体图; 第10图系绘出于第8图之RF镶嵌物的横截面图; 第11图系类似于第8图所显示者之一RF镶嵌物之另 一个实施例的横截面图; 第12图系类似于第9图所显示者之一RF镶嵌物的横 截面图; 第13图系RF镶嵌物之又一个实施例的横截面图; 第14图系其定位于一标签之RF镶嵌物之另一个实施 例的横截面图; 第15图系根据本发明之一种组装线的示意图;及 第16图系一种组装线之另一个实施例的示意图。 |
