| 主权项 |
1.一种具有无线通讯功能之电子装置,包括: 一第一电路板,具有一讯号导线及一接地区,并具 有一第一馈入垫及一第一短路垫在该第一电路板 之一第一表面,其中该第一馈入垫系电性连接至该 讯号导线,而该第一短路垫系电性连接至该接地区 ;以及 一第二电路板,具有一第二馈入垫及一第二短路垫 在该第二电路板之一第二表面,且该第二表面系与 该第一表面相面对,并具有一辐射导线在该第二电 路板之相对于该第二表面的一第三表面,其中该第 二馈入垫系电性连接至该辐射导线,并接合至该第 一馈入垫,而该第二短路垫系电性连接至该辐射导 线,并接合至该第一短路垫。 2.如申请专利范围第1项所述之具有无线通讯功能 之电子装置,其中该第一电路板更具有一第一馈入 通道,且该第一馈入垫系经由该第一馈入通道而电 性连接至该讯号导线。 3.如申请专利范围第1项所述之具有无线通讯功能 之电子装置,其中该第一电路板更具有一第一短路 通道,且该第一短路垫系经由该第一短路通道而电 性连接至该接地区。 4.如申请专利范围第1项所述之具有无线通讯功能 之电子装置,其中该第二电路板更具有一第二馈入 通道,且该第二馈入垫系经由该第二馈入通道而电 性连接至该辐射导线。 5.如申请专利范围第1项所述之具有无线通讯功能 之电子装置,其中该第二电路板更具有一第二短路 通道,且该第二短路垫系经由该第二短路通道而电 性连接至该辐射导线。 6.如申请专利范围第1项所述之具有无线通讯功能 之电子装置,其中该接地区系位在该第一电路板之 相对于该第一表面之一第四表面。 7.如申请专利范围第1项所述之具有无线通讯功能 之电子装置,其中该第二馈入垫系以焊接的方式接 合至该第一馈入垫。 8.如申请专利范围第1项所述之具有无线通讯功能 之电子装置,其中该第二短路垫系以焊接的方式接 合至该第一短路垫。 9.如申请专利范围第1项所述之具有无线通讯功能 之电子装置,其中该第二电路板系以焊接的方式配 设在该第一电路板之该第一表面。 10.如申请专利范围第1项所述之具有无线通讯功能 之电子装置,其中该讯号导线系为一高频讯号导线 ,且电性连接至该第一电路板之一高频讯号区。 11.如申请专利范围第1项所述之具有无线通讯功能 之电子装置,其中该接地区系为该第一电路板之一 地线。 12.如申请专利范围第1项所述之具有无线通讯功能 之电子装置,其中该辐射导线系呈曲线状。 图式简单说明: 图1系为本发明之实施例之一种具有无线通讯功能 之电子装置的零件立体分解图。 图2系为图1之电子装置的零件立体组合图。 |
