| 主权项 |
1.一种片式软板带状包装方法,该方法包含: 提供具有复数个半导体载板之一带状软板; 提供具微粘着性的一耐热板; 藉着一单面胶带贴附在该带状软板的背面上;以及 沿着该带状软板上的该些半导体载板彼此的边界, 切割成各自独立的载板,且已各自独立的每一半导 体载板仍被该单面胶带固定。 2.如申请专利范围第1项所述之片式软板带状包装 方法,其中该带状软板中非为该些半导体载板的部 分为一软板边料,该片式软板带状包装方法进一步 包含: 从该耐热板上撕除该软板边料; 由该耐热板的该单面胶带转贴附至该耐热板上;以 及 将下一段的该带状软板贴附在该单面胶带。 3.如申请专利范围第1项所述之片式软板带状包装 方法,其中该单面胶带的材质为矽胶。 4.如申请专利范围第1项所述之片式软板带状包装 方法,其中该带状软板的两侧边带有一齿孔。 5.如申请专利范围第1项所述之片式软板带状包装 方法,其中将该带状软板藉着该单面胶带贴附在该 耐热板时,该带状软板背面上的该单面胶带与该耐 热板之间的接着力,大于该单面胶带与该带状软板 之间的接着力。 图式简单说明: 第1A~1C图为习知对位程序之示意图。 第2A~2D图为本发明片式软板带状包装方法之示意 图。 第3图为本发明片式软板带状包装之侧视示意图。 |
