发明名称 包含复合式散热结构之散热组件
摘要 一种散热组件,包括一风扇以及一复合式散热结构。复合式散热结构包括一第一散热器,具有多个第一鳍片;以及一第二散热器,具有多个第二鳍片。其中,第一散热器与第二散热器并置,且此些第二鳍片之排列方式系与此些第一鳍片之排列方式相异。风扇与复合式散热结构组接,用以促进由复合式散热结构所导出的热更加迅速逸散。
申请公布号 TWI274539 申请公布日期 2007.02.21
申请号 TW094110425 申请日期 2005.04.01
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 夏志豪;陈锦明
分类号 H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种复合式散热结构,包括: 一第一散热器,具有复数个第一鳍片;以及 一第二散热器,具有复数个第二鳍片; 其中,该第一散热器与该第二散热器并置,且该些 第二鳍片与该些第一鳍片之排列相异。 2.如申请专利范围第1项所述之复合式散热结构,其 中该些第一鳍片与该些第二鳍片之数目系不等。 3.如申请专利范围第2项所述之复合式散热结构,其 中该些第一鳍片与该些第二鳍片系为水平间隔分 布、垂直间隔分布、斜向间隔分布、放射状分布, 或其他分布方式。 4.如申请专利范围第1项所述之复合式散热结构,其 中该第一散热器具有一第一传热部,该些第一鳍片 系分别与该第一传热部相连,而该第二散热器具有 一第二传热部,该些第二鳍片系分别与该第二传热 部相连。 5.如申请专利范围第4项所述之复合式散热结构,其 中该第一传热部具有一凹陷部,系与该第二传热部 之一突出部相互接合,使该第一散热器与该第二散 热器并置。 6.如申请专利范围第4或5项所述之复合式散热结构 ,其中该第一传热部与该第二传热部之接合方式系 选自焊接、嵌合、卡固、黏着所组成之族群其中 之一。 7.如申请专利范围第6项所述之复合式散热结构,其 中该第一传热部与该第二传热部系以热镶方式进 行嵌合以及/或卡固。 8.如申请专利范围第6项所述之复合式散热结构,其 中该第一传热部与该第二传热部之间更具有一锡 膏(soldering paste)、一导热膏(grease),或一可充当导 热介面之材料。 9.如申请专利范围第4项所述之复合式散热结构,其 中该第一传热部与该第二传热部系分别具有一相 连之透孔,用以容纳与该透孔相对应之一传热座, 使该第一散热器得以与该第二散热器并置。 10.如申请专利范围第9项所述之复合式散热结构, 其中该传热座系一实心金属块体或一热管。 11.如申请专利范围第10项所述之复合式散热结构, 其中该热管之材质系为塑胶、金属、合金,或非金 属材料。 12.如申请专利范围第9项所述之复合式散热结构, 其中该第一传热部与该传热座之间,以及该第二传 热部与该传热座之间之接合方式系选自焊接、嵌 合、卡固、黏着所组成之族群其中之一。 13.如申请专利范围第12项所述之复合式散热结构, 其中该第一传热部与该第二传热部系以热镶方式 进行嵌合以及/或卡固。 14.如申请专利范围第12项所述之复合式散热结构, 其中该第一传热部与该第二传热部之间更具有一 锡膏(soldering paste)、一导热膏(grease),或一可充当 导热介面之材料。 15.如申请专利范围第1项所述之复合式散热结构, 更包含有一第三散热器,具有复数个第三鳍片,该 第三散热器系与该第二散热器连接,且该些第三鳍 片之排列方式系与该些第二鳍片之排列方式相异 。 16.如申请专利范围第15项所述之复合式散热结构, 其中该些第三鳍片系为水平间隔分布、垂直间隔 分布、斜向间隔分布、放射状分布,或其他分布方 式。 17.如申请专利范围第15项所述之复合式散热结构, 其中该第三散热器系以铝挤成型。 18.如申请专利范围第1项所述之复合式散热结构, 其中该第一散热器或/和该第二散热器,系以铝挤 成型。 19.如申请专利范围第1项所述之复合式散热结构, 系与一风扇组接,用以促进由该复合式散热结构所 导出的热更加迅速逸散。 20.如申请专利范围第1项所述之复合式散热结构, 系应用于一发热元件上,该第一散热器位于接近该 发热元件处,该第二散热器位于远离该发热元件处 ,该些第一鳍片之数目系大于该些第二鳍片之数目 。 21.一种散热组件,其包含有: 一复合式散热结构,包括: 一第一散热器,具有复数个第一鳍片;以及 一第二散热器,具有复数个第二鳍片; 其中,该第一散热器与该第二散热器并置,且该些 第二鳍片与该些第一鳍片之排列相异;以及 一风扇,与该复合式散热结构组接,用以促进由该 复合式散热结构所导出的热更加迅速逸散。 22.如申请专利范围第21项所述之散热组件,其中该 些第一鳍片与该些第二鳍片之数目系不等。 23.如申请专利范围第22项所述之散热组件,其中该 些第一鳍片与该些第二鳍片系为水平间隔分布、 垂直间隔分布、斜向间隔分布、放射状分布,或其 他分布方式。 24.如申请专利范围第21项所述之散热组件,其中该 第一散热器具有一第一传热部,该些第一鳍片系分 别与该第一传热部相连,而该第二散热器具有一第 二传热部,该些第二鳍片系分别与该第二传热部相 连。 25.如申请专利范围第24项所述之散热组件,其中该 第一传热部具有一凹陷部,系与该第二传热部之一 突出部相互接合,使该第一散热器与该第二散热器 并置。 26.如申请专利范围第24或25项所述之散热组件,其 中该第一传热部与该第二传热部之接合方式系选 自焊接、嵌合、卡固、黏着所组成之族群其中之 一。 27.如申请专利范围第26项所述之散热组件,其中该 第一传热部与该第二传热部系以热镶方式进行嵌 合以及/或卡固。 28.如申请专利范围第26项所述之散热组件,其中该 第一传热部与该第二传热部之间更具有一锡膏( soldering paste)、一导热膏(grease),或一可充当导热介 面之材料。 29.如申请专利范围第24项所述之散热组件,其中该 第一传热部与该第二传热部系分别具有一相连之 透孔,用以容纳与该透孔相对应之一传热座,使该 第一散热器得以与该第二散热器并置。 30.如申请专利范围第29项所述之散热组件,其中该 传热座系一实心金属块体或一热管。 31.如申请专利范围第30项所述之散热组件,其中该 热管之材质系为塑胶、金属、合金,或非金属材料 。 32.如申请专利范围第29项所述之散热组件,其中该 第一传热部与该传热座之间,以及该第二传热部与 该传热座之间之接合方式系选自焊接、嵌合、卡 固、黏着所组成之族群其中之一。 33.如申请专利范围第32项所述之散热组件,其中该 第一传热部与该第二传热部系以热镶方式进行嵌 合以及/或卡固。 34.如申请专利范围第32项所述之散热组件,其中该 第一传热部与该第二传热部之间更具有一锡膏( soldering paste)、一导热膏(grease),或一可充当导热介 面之材料。 35.如申请专利范围第21项所述之散热组件,更包含 有一第三散热器,具有复数个第三鳍片,该第三散 热器系与该第二散热器连接,且该些第三鳍片之排 列方式系与该些第二鳍片之排列方式相异。 36.如申请专利范围第35项所述之散热组件,其中该 些第三鳍片系为水平间隔分布、垂直间隔分布、 斜向间隔分布、放射状分布,或其他分布方式。 37.如申请专利范围第35项所述之散热组件,其中该 第三散热器系以铝挤成型。 38.如申请专利范围第21项所述之散热组件,其中该 第一散热器或/和该第二散热器,系以铝挤成型。 39.如申请专利范围第21项所述之散热组件,系应用 于一发热元件上,该第一散热器位于接近该发热元 件处,该第二散热器位于远离该发热元件处,该些 第一鳍片之数目系大于该些第二鳍片之数目。 40.如申请专利范围第21项所述之散热组件,更包括 一扣持基座与一支撑架,该复合式散热结构系夹置 与该扣持基座与该支撑架之间。 41.如申请专利范围第40项所述之散热组件,其中该 风扇系设置于该扣持基座上,藉由该扣持基座使得 该风扇与该复合式散热结构组接。 42.如申请专利范围第40项所述之散热组件,其中该 支撑架系用来支撑该复合式散热结构。 图式简单说明: 图1A 系为依照本发明较佳实施例之一种散热结构 之立体分解图。 图1B 系为第1A图之散热结构组合后之侧视图。 图2 系为依照本发明较佳实施例之另一种散热结 构之立体分解图。 图3A 系为依照本发明较佳实施例之散热组件之立 体分解图。 图3B 系为第3A图之散热组件组合后之侧视图。 图4 系为习知散热组件之示意图。
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