| 主权项 |
1.一种可焊接之小型照相机模组,包含: 一印刷电路板,一底侧具有复数个焊接球; 一感测晶片,系配置于前述印刷电路板上之一上表 面; 一支撑元件,系固定于前述印刷电路板上之上表面 且位于前述感测晶片之上方;以及 一保护盖,系套住前述支撑元件,藉以保护该小型 照相机模组不受异物侵入。 2.如申请专利范围第1项所记载之可焊接之小型照 相机模组,其中前述保护盖与前述支撑元件结合后 形成至少一个表面黏着技术的对齐形状。 3.如申请专利范围第1项所记载之可焊接之小型照 相机模组,其中前述支撑元件包含一上方壳体与一 下方壳体。 4.如申请专利范围第3项所记载之可焊接之小型照 相机模组,其中前述保护盖与前述支撑元件的下方 壳体之侧边是紧密接触,藉以防止粉尘或其他微粒 经由前述保护盖与前述支撑元件之间的间隙进入 。 5.如申请专利范围第3项所记载之可焊接之小型照 相机模组,其中前述保护盖与前述支撑元件之上方 壳体的顶端及侧边保持一段间距,藉以防止前述支 撑元件与前述保护盖互相接触摩擦而产生粉尘。 6.如申请专利范围第3项所记载之可焊接之小型照 相机模组,其中前述支撑元件的下方壳体之底部形 成至少一个卡榫。 7.如申请专利范围第6项所记载之可焊接之小型照 相机模组,其中前述印刷电路板的上侧还形成至少 一插入孔,藉以收容前述卡榫后,进而固定前述支 撑元件。 8.如申请专利范围第3项所记载之可焊接之小型照 相机模组,其中前述支撑元件的下方壳体为矩形形 状。 9.如申请专利范围第3项所记载之可焊接之小型照 相机模组,其中前述支撑元件的上方壳体为圆柱形 形状。 10.如申请专利范围第9项所记载之可焊接之小型照 相机模组,其中前述支撑元件的上方壳体之内侧形 成螺纹。 11.如申请专利范围第3项所记载之可焊接之小型照 相机模组,其中前述支撑元件的上方壳体的外侧矩 形形状,而内侧为圆柱形形状。 12.如申请专利范围第11项所记载之可焊接之小型 照相机模组,其中前述支撑元件的上方壳体之内侧 形成螺纹。 13.如申请专利范围第10项或第12项所记载之可焊接 之小型照相机模组,还包含一透镜组,该透镜组系 在该小型照相机模组安装于一控制电路板之后,于 无尘室内先移除前述保护盖后再安装该透镜组于 该小型照相机模组之前述上方壳体内。 14.如申请专利范围第1项所记载之可焊接之小型照 相机模组,其中前述支撑元件与前述保护盖的材料 可耐热摄氏250度以上。 15.如申请专利范围第14项所记载之可焊接之小型 照相机模组,其中前述支撑元件与前述保护盖的材 料为液晶高分子材料。 16.如申请专利范围第1项所记载之可焊接之小型照 相机模组,该小型照相机模组系包装于一卷轴带( Reel Tape)。 图式简单说明: 第1A图为习知第一种CCM与控制电路板连接示意图 。 第1B图显示习知另一种CCM与电连接器组装的示意 图。 第2图显示本发明可焊接之小型照相机模组的架构 图。 第3图显示本发明可焊接之小型照相机模组的剖面 图。 第4图为本发明可焊接之小型照相机模组的保护盖 与支撑元件形成之表面安装技术的对齐形状的部 分剖面显示图。 第5图为本发明可焊接之小型照相机模组的保护盖 与支撑元件形成之表面安装技术的对齐形状俯视 图。 第6A~6E图为本发明可焊接之小型照相机模组安装 于控制电路板的制作程序。 |
