| 发明名称 | 过电流保护元件 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种过电流保护元件，其包含两个金属箔片及一个正温度系数(Positive Temperature Coefficient；PTC)材料层。所述PTC材料层介于所述两个金属箔片之间且包含复数个结晶性高分子聚合物、一导电陶瓷填料和一非导电填料。所述导电填料的粒径具一特定大小分布且所述PTC材料层的体积电阻值小于0.1Ω－cm。 | ||
| 申请公布号 | CN1917101A | 申请公布日期 | 2007.02.21 |
| 申请号 | CN200510093162.5 | 申请日期 | 2005.08.19 |
| 申请人 | 聚鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 王绍裘;朱复华;罗国彰 |
| 分类号 | H01C7/13(2006.01);H01C7/02(2006.01) | 主分类号 | H01C7/13(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王允方 |
| 主权项 | 1.一种过电流保护元件，其特征在于包含：两个金属箔片；以及一PTC材料层，其叠设于所述两个金属箔片之间且体积电阻值小于0.1Ω-cm，其包含：(i)复数个结晶性高分子聚合物，其包含至少一熔点低于115℃的结晶性高分子聚合物；(ii)一无氧导电陶瓷粉末，其粒径大小主要介于0.1μm到10μm之间，体积电阻值小于500μΩ-cm，且散布于所述结晶性高分子聚合物之中；及(iii)一非导电填料。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||