| 发明名称 | 使用摹写纸制造非接触智能卡的方法以及使用该方法制造的智能卡 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于制造非接触芯片卡(或票券)的方法，包括下面的步骤：制造天线(12)，通过将可聚合导电油墨的圈线丝网印刷到一张摹写纸上，然后对所述这张摹写纸进行热处理，以烘焙并聚合导电油墨；将具有粘合垫的芯片(14)连接到天线(12)；执行层压步骤，借此通过热压将这张摹写纸与形成天线底座的一层塑料材料(16)接在一起，这样丝网印刷天线和芯片都嵌入到塑料材料层中；移去这张摹写纸；将卡身层压到天线底座上，通过热压将至少一层塑料材料(18，20)压结到底座的每一面。 | ||
| 申请公布号 | CN1301483C | 申请公布日期 | 2007.02.21 |
| 申请号 | CN02801698.X | 申请日期 | 2002.05.14 |
| 申请人 | ASK股份有限公司 | 发明人 | 克里斯托夫·哈洛普 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种非接触智能卡的制造方法，包括下面的步骤：-天线(12)的生成，通过将导电聚合物油墨的圈丝网印刷到摹写纸张上，然后对所述摹写纸张进行热处理，以烘焙并聚合所述导电油墨，-连接具有到所述天线(12)的触点的芯片(14)，-通过热压模将所述摹写纸张与构成天线底座的一层材料(16)层压到一起，以这种方式使得所述天线(12)和所述芯片(14)都嵌入到所述天线底座中，-移去所述摹写纸，以及-将卡身层压到所述天线底座上，这通过借助热压模而在底座的每一面上压结或粘上至少一层塑料材料(18，20)。 | ||
| 地址 | 法国瓦尔博纳 | ||